[发明专利]一种具备尺寸效应的纳米级/微米级颗粒混合型无铅焊料膏及其制备方法

摘要

本发明提供一种具备尺寸效应的纳米级/微米级颗粒混合型无铅焊料膏及其制备方法，包括以下几个步骤：将纳米级焊料缓慢的加入助焊膏/剂中，机械搅拌后在引入超声振荡，继续搅拌，然后停止超声振荡，缓慢加入微米级焊料/膏，继续搅拌得到混合均匀的混合型焊料膏。本发明的有益效果：1.本方法工艺简单可行，通过在纳米焊料膏中添加大尺寸微米级焊料，既提高了焊膏中金属成分的比重，又保留了纳米钎料的低熔点特性。2.可以在较低的回流焊温度下，形成圆润饱满的焊点。3.所获焊点为多晶型焊点，并且焊点内晶粒大小可以通过调整微米级焊料的尺寸分布来改变，避免了焊点的提前失效。

主权项

一种具备尺寸效应的纳米级/微米级颗粒混合型无铅焊料膏，其特征在于，按重量百分比，包括：纳米无铅焊料粉            20‑70%          助焊剂/膏                  4‑20%          亚微米/微米级无铅焊料粉   20‑70%。