[发明专利]用于使用液体模塑技术制造LED组件的方法和装置有效
| 申请号： | 201310645805.7 | 申请日： | 2013-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN103779480B | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | S·塔姆;M·库瓦;潘狄克 | 申请（专利权）人： | 弗莱克斯电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 美国科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于制造LED的方法和系统，包括使用液体转移模具在整块硅晶片上同时形成多个隔离体结构，在每个隔离体结构内部将裸片附着到硅晶片，执行焊剂回流，清除焊剂，执行接线键合，分配荧光物，固化荧光物，通过使用液体转移模具在所有隔离体结构上同时形成圆顶结构，安装晶片，以及使用锯以用于单个或多个LED单片化。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 使用 液体 技术 制造 led 组件 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种制造LED组件的方法，包括：a.使用液体转移模具在整块硅晶片上形成多个隔离体结构，其中所述液体转移模具包括顶模具和底模具，所述顶模具和所述底模具被配置为压在一起，并且使用与所述隔离体结构互补的所述液体转移模具的内结构来同时形成所述多个隔离体结构；b.在所述隔离体结构中的每个隔离体结构内，将多个LED裸片耦合在所述硅晶片上；c.向所述多个隔离体结构添加荧光物；d.固化所述荧光物；以及e.包封所述荧光物。
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