[发明专利]透光性陶瓷片作为发光体的白光LED器件在审

专利信息
申请号: 201310645307.2 申请日: 2013-12-05
公开(公告)号: CN103682044A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 张斌;章健;乔学斌;祁思胜;叶勇;袁婷;袁婧艳;唐定远 申请(专利权)人: 江苏师范大学
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/60
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 唐惠芬
地址: 221116 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种透光性陶瓷片作为发光体的白光LED器件,属于白光LED发光器件。它包括遮光罩、透光性陶瓷片、全内反射透镜、承载体、蓝光芯片和散热片;遮光罩、透光性陶瓷片、全内反射透镜、承载体、蓝光芯片和散热片顺序连接;蓝光芯片的两个电极焊接到铝基板上,承载体套在蓝光芯片所在的铝基板上,全内反射透镜置于蓝光芯片上方,所述的全内反射透镜为自由曲面;透光性陶瓷片固定在透光性陶瓷片承载体上方。通过以上方法使白光LED用发光体的性能得到很大的改善,制备出光转换效率高、显色指数高、寿命长、色温可调的白光LED器件;既实现光能的高效利用,又保证了照明系统的小型紧凑化。该器件结构简单、热稳定性好,使用寿命长。
搜索关键词: 透光 陶瓷 作为 发光体 白光 led 器件
【主权项】:
一种透光性陶瓷片作为发光体的白光LED器件,其特征是: 透光性陶瓷片作为发光体的白光LED器件包括:遮光罩、透光性陶瓷片、全内反射透镜、承载体、蓝光芯片和散热片;遮光罩、透光性陶瓷片、全内反射透镜、承载体、蓝光芯片和散热片顺序连接;蓝光芯片的两个电极焊接到铝基板上,承载体套在蓝光芯片所在的铝基板上,全内反射透镜置于蓝光芯片上方,所述的全内反射透镜为自由曲面;透光性陶瓷片固定在透光性陶瓷片承载体上方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏师范大学,未经江苏师范大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310645307.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top