[发明专利]芯片检测系统及检测方法无效
| 申请号： | 201310643144.4 | 申请日： | 2013-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN103823149A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 郭健强 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种芯片检测系统包括BGA芯片及电路板，所述BGA芯片包括至少两个功能引脚，所述至少两个功能引脚位于所述BGA芯片的边角处，所述至少两个功能引脚之间电连接，所述电路板设有至少两个焊盘和至少两个测试盘，所述至少两个功能引脚分别通过焊球电连接至所述至少两个焊盘，所述焊盘分别电连接至所述测试盘，所述至少两个测试盘用于电连接检测仪以检测所述至少两个功能引脚与所述电路板之间是否存在开裂。本发明还公开了一种检测方法。本发明无需专用检测设备及专业技能，能够快速检测芯片对应边角是否受到应用冲击导致开路，且为非破坏性的检测。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 检测 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片检测系统，其特征在于，所述芯片检测系统包括BGA芯片及电路板，所述BGA芯片包括至少两个功能引脚，所述至少两个功能引脚位于所述BGA芯片的边角处，所述至少两个功能引脚之间电连接，所述电路板设有至少两个焊盘和至少两个测试盘，所述至少两个功能引脚分别通过焊球电连接至所述至少两个焊盘，所述焊盘分别电连接至所述测试盘，所述至少两个测试盘用于电连接检测仪以检测所述至少两个功能引脚与所述电路板之间是否存在开裂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310643144.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
