[发明专利]感应器和感应器的制造方法在审
| 申请号： | 201310638115.9 | 申请日： | 2013-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN103854824A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 金在光;申祥皓;曹秉局;许勋奭 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/30;H01F41/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种感应器以及其制造方法。感应器的制造方法包括：定位印刷电路板（PCB），该印刷电路板包括在其上形成的预定图案以及在其一侧形成的插入部件；固定形成在芯的下部的突起部件，以便插进所述插入部件中；将绕芯缠绕的线圈的两端分别电连接至设置在PCB下部的下部PCB端子；以及形成外形，从而容纳芯、线圈、以及PCB的上部露出表面。 | ||
| 搜索关键词： | 感应器 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种感应器，所述感应器包括：PCB，包括在其中形成的插入部件；线圈组件，所述线圈组件包括芯以及绕所述芯缠绕的线圈，并且所述线圈组件定位在所述PCB上，以便将形成在所述芯的下部的突起部件插入并固定到所述插入部件中；下部PCB端子，设置在所述PCB的下部并且穿透所述PCB从而电连接至所述线圈；以及填充物，形成用于容纳所述芯、所述线圈、以及所述PCB的上部露出表面的外形。
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