[发明专利]连接器在审
| 申请号： | 201310620843.7 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103855509A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 桥本信一 | 申请（专利权）人： | 泰科电子日本合同会社 |
| 主分类号： | H01R13/46 | 分类号： | H01R13/46;H01R13/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 肖日松;李婷 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及连接器。具体而言，提供能够在不加热包括隔壁在内的连接器整体的情况下，仅仅加热连接器与隔壁的焊锡接合部分以进行焊接的，用于将以隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接的连接器。连接器(1)具有堵塞的开口部(44)的平板状基材(10)，开口部(44)形成于隔壁(43)，贯通气密腔(C)的内部与外部。在基材(10)的内表面(10a)，形成有沿基材(10)的外周延伸的，焊接于隔壁(43)的焊锡接合部(15)。在基材(10)，沿焊锡接合部(15)断续地形成有多个镀敷通孔(18)，多个镀敷通孔(18)连通内表面(10a)的焊锡接合部(15)与外表面(10b)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
一种连接器，用于将以隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接，堵塞形成于隔壁的，贯通气密腔的内部与外部的开口部，所述连接器具有堵塞所述开口部的平板状的基材，其特征在于：在所述基材的内表面，形成沿所述基材的外周延伸，焊接于所述隔壁的焊锡接合部，在所述基材，沿所述焊锡接合部断续地形成了连通所述内表面的焊锡接合部与所述外表面之间的多个镀敷通孔。
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