[发明专利]半导体的处理装置及方法

摘要

本发明的半导体的处理装置包括安装于一安装板上的一喷胶机以及一紫外光发射装置。喷胶机包括用于容纳喷料的针筒、穿置于针筒内的撞针以及与撞针连接的第一控制装置，撞针的末端为凸伸于针筒的一喷嘴；紫外光发射装置包括一发射端部以及用于控制发射紫外光的第二控制装置，发射端部与喷嘴呈一锐角地设置于喷嘴的一侧，第二控制装置与第一控制装置相连，喷嘴向喷涂区喷胶后，在一预设时间内所述发射端向喷涂区发射紫外光从而实现胶料的固化。喷胶机的上胶效率高、上胶位置准确，而且紫外光发射装置在喷胶机上胶后自动进行固化处理，从而实现高效处理。 1

主权项

1.一种半导体的处理装置，包括安装于一安装板上的一喷胶机以及一紫外光发射装置，其特征在于：

所述喷胶机包括用于容纳喷料的针筒、穿置于针筒内的撞针以及与所述撞针连接的第一控制装置，所述撞针的末端为凸伸于所述针筒的一喷嘴；

所述紫外光发射装置包括一发射端部以及用于控制发射紫外光的第二控制装置，所述发射端部与所述喷嘴呈一锐角地设置于所述喷嘴的一侧，所述第二控制装置与所述第一控制装置相连，所述喷嘴向喷涂区喷胶后，在一预设时间内所述发射端部向所述喷涂区发射紫外光从而实现胶料的固化；

所述半导体的处理装置还包括一端固定于所述安装板的一挡板，所述挡板位于所述喷胶机和所述紫外光发射装置之间，以阻挡紫外光到达所述喷嘴；所述挡板具有一与所述喷嘴垂直的阻挡部，所述阻挡部上设有可开合的窗口，所述窗口由一第三控制装置控制，当所述喷嘴进行喷涂时，所述窗口呈打开状态；所述发射端部进行紫外光发射时，所述窗口呈关闭状态。

2.如权利要求1所述的半导体的处理装置，其特征在于，还包括用于控制所述安装板移动的移动装置。

3.一种采用如权利要求1所述的半导体的处理装置进行的半导体的处理方法，其特征在于，包括：

将所述喷嘴以预定高度地定位于一喷涂区之上方；

所述第一控制装置控制所述喷嘴向所述喷涂区喷胶；以及

在预设时间内所述第二控制装置控制所述发射端部向所述喷涂区发射紫外光，以实现胶料的固化。

4.如权利要求3所述的半导体的处理方法，其特征在于，还包括：控制所述安装板在预设条件下发生移动。