[发明专利]一种用于电子通信密封行业的聚四氟乙烯微孔膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201310598522.1 | 申请日： | 2013-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN103612397A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 王中华 | 申请（专利权）人： | 湖州森诺氟材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C69/00 | 分类号： | B29C69/00 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 连围 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电子通信密封行业的聚四氟乙烯微孔膜及其制备方法。本发明的方法包括如下步骤：（1）混料；（2）制坯；（3）挤出；（4）压延；（5）脱脂处理后纵向拉伸；（6）表面处理后纵向拉伸；（7）横向拉伸后烧结固化；（8）多卷复合工艺；（9）烧结固化工艺；（10）裁边分切。与现有技术相比，本发明的工艺制备的用于电子通信密封行业，其薄膜的孔径在0.45UM以下，密度：有0.45g/cm3至0.9g/cm3不等，厚度规格有0.1毫米至1.5毫米不等，孔隙率为85%，具有较佳的性能，电子通信设备里（如：手机）密封用该材料即可以达到超级优良的密封和防震，防腐蚀（PH0-14），还可以防止电子辐射对人体的毒害，并且防水散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子 通信 密封 行业 聚四氟乙烯 微孔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于电子通信密封行业的聚四氟乙烯微孔膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤： （1）混料； （2）制坯； （3）挤出； （4）压延； （5）脱脂处理后纵向拉伸； （6）弧形双向延伸； （7）横向拉伸后烧结固化； （8）复合工艺； （9）烧结固化工艺。
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