[发明专利]一种用于电子通信密封行业的聚四氟乙烯微孔膜及其制备方法

权利要求书

1.一种用于电子通信密封行业的聚四氟乙烯微孔膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤： 

（1）混料； 

（2）制坯； 

（3）挤出； 

（4）压延； 

（5）脱脂处理后纵向拉伸； 

（6）弧形双向延伸； 

（7）横向拉伸后烧结固化； 

（8）复合工艺； 

（9）烧结固化工艺。 

2.一种用于电子通信密封行业的聚四氟乙烯微孔膜的制备方法，其特征在于：所述的步骤（1）的混料为在聚四氟乙烯树脂粉末中加入烃类助挤剂，两者按重量比为1:0.25～0.28的比例充分混合，在50℃下静置24小时，形成物料。 

3.根据权利要求1所述的一种用于电子通信密封行业的聚四氟乙烯微孔膜的制备方法，其特征在于：所述的步骤（2）的制坯为将物料在50℃下预压成Φ120mm的圆柱形坯； 

步骤（3）的挤出为将圆柱形坯放置在推压机上，在55～60℃条件下推压成Φ20～22mm的圆条。 

4.根据权利要求1所述的一种用于电子通信密封行业的聚四氟乙烯微孔膜的制备方法，其特征在于：步骤（4）的压延为将圆条放置在压延机上，在70℃条件下压延成含油基带，厚度为120～150微米。 

5.根据权利要求1所述的一种用于电子通信密封行业的聚四氟乙烯微孔膜的制备方法，其特征在于：步骤（5）的脱脂处理后纵向拉伸为将含油基带在260～280℃下脱脂，去除助挤剂，并进行第一次纵向拉伸，拉伸倍数为3～4倍后成为脱脂基带。 

6.根据权利要求1所述的一种用于电子通信密封行业的聚四氟乙烯微孔膜的制备方法，其特征在于：步骤（6）的表面处理后纵向拉伸为在280～290℃下进行第二次纵向拉伸，获得纵向拉伸基础膜。 

7.根据权利要求1所述的一种用于电子通信密封行业的聚四氟乙烯微孔膜的制备方法，其特征在于：步骤（7）的横向拉伸后烧结固化为将纵向拉伸基础膜，在拉膜机上，120℃下横向拉伸，然后在350℃烧结固化50秒，获得制备膜厚度为20微米的聚四氟乙烯基础膜。 

8.根据权利要求1所述的一种用于电子通信密封行业的聚四氟乙烯微孔膜的制备方法，其特征在于：步骤（8）的复合工艺为：再将基础膜在保留微孔不受影响的基础上再进行无任何媒介的3公斤压力下，小于300度进行热压膜与膜的多层复合，复合成所需厚度的1.25倍，并收成卷在铝制卷管上，铝制卷管管壁厚度必须1毫米以上。 

9.根据权利要求1所述的一种用于电子通信密封行业的聚四氟乙烯微孔膜的制备方法，其特征在于：步骤（9）烧结固化工艺为：再将收成卷的PTFE微孔膜再进行280-385℃区间的温度进行烧结炉烧结1-4小时，即得到所需厚度的电子通信密封行业用聚四氟乙烯微孔膜。 

10.权利要求1所述的一种用于电子通信密封行业的聚四氟乙烯微孔膜的制备方法所制备得到的聚四氟乙烯微孔膜。