[发明专利]基于光模块中故障的处理方法和装置及光模块有效

专利信息
申请号: 201310597776.1 申请日: 2013-11-22
公开(公告)号: CN103795459B 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 王三;赵平 申请(专利权)人: 广东海信宽带科技有限公司
主分类号: H04B10/07 分类号: H04B10/07;H04B10/40
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司44102 代理人: 伦荣彪
地址: 529000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种基于光模块中故障的处理方法和装置及光模块,该方法应用于光模块,该光模块包括MCU和驱动芯片,且该MCU与该驱动芯片相连接,该方法包括该MCU读取该驱动芯片的检测结果;若连续的N个该检测结果中故障状态的次数小于预设次数,则该MCU将该检测结果的故障状态清除并设置为非故障状态;其中,N为正整数,且大于1。本发明的基于光模块中故障的处理方法和装置及光模块有效地降低了通信系统频繁中断的问题。
搜索关键词: 基于 模块 故障 处理 方法 装置
【主权项】:
一种基于光模块中故障的处理方法,其特征在于,所述方法应用于光模块,所述光模块包括微控制单元MCU和驱动芯片,且所述MCU与所述驱动芯片相连接,所述方法包括:所述MCU读取所述驱动芯片的检测结果;其中,所述检测结果为所述驱动芯片内部门限告警指示状态;若连续的N个所述检测结果中故障状态的次数小于预设次数,则所述MCU将所述检测结果的故障状态清除并设置为非故障状态;其中,N为正整数,且大于1;若连续的所述N个所述检测结果的故障状态的次数大于或等于所述预设次数,则所述MCU触发所述驱动芯片关断;所述MCU触发所述驱动芯片关断,具体包括:所述MCU通过集成电路IIC总线或者串行外设接口SPI总线触发所述驱动芯片的故障fault寄存器发生打开状态和关闭状态的切换,以使得所述fault寄存器根据所述检测结果中故障状态发生高低电平变化,从而触发所述驱动芯片关断。
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