[发明专利]一种用于抛光钽的化学机械抛光方法有效
| 申请号： | 201310597273.4 | 申请日： | 2013-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN104647197B | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 王晨;何华锋 | 申请（专利权）人： | 安集微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/07 | 分类号： | B24B37/07;C09G1/02 |
| 代理公司： | 北京大成律师事务所 11352 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用来对基片进行化学机械抛光的方法，该方法包括：提供硅片，硅片包含钽；提供一种碱性化学机械抛光液，含有水、研磨剂、钾盐、环氧乙烯环氧丙烯共聚物、氧化剂，碱性PH值;提供具有抛光表面的化学机械抛光垫；在化学机械抛光垫和硅片之间的界面处或界面附近，通过抛光机台，将化学机械抛光液分配到化学机械抛光垫上；并且在不低于1.5psi的向下作用力下压力的作用下在化学机械抛光垫的抛光表面和硅片之间的界面处建立动态接触；硅片被抛光；且从硅片上除去一部分钽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 抛光 化学 机械抛光 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用来对基片进行化学机械抛光的方法，该方法包括：提供硅片，所述硅片包含钽；提供一种碱性化学机械抛光液，由水、研磨剂、钾盐、环氧乙烷环氧丙烷共聚物、氧化剂，碱性PH值及硅烷偶联剂组成，其中，所述的钾盐为碳酸钾、氯化钾、硝酸钾、磷酸钾、氟化钾、溴化钾、硫酸钾中的一种或多种；提供具有抛光表面的化学机械抛光垫；在所述化学机械抛光垫和硅片之间的界面处或界面附近，通过抛光机台，将所述化学机械抛光液分配到所述化学机械抛光垫上；并且在不低于1.5psi的下压力的作用下在化学机械抛光垫的抛光表面和硅片之间的界面处建立动态接触；所述硅片被抛光；且从硅片上除去一部分钽，所述抛光液对钽的去除速率>600A/min。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安集微电子（上海）有限公司，未经安集微电子（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310597273.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种磨擦式自动夹头
- 下一篇：一种分形路径的研磨机构
