[发明专利]一种连铸结晶器铜板镍锰合金电镀层及其制备工艺在审
| 申请号： | 201310590112.2 | 申请日： | 2013-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN103614751A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 朱书成;徐文柱;黄国团;効辉 | 申请（专利权）人： | 西峡龙成特种材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25D21/14 |
| 代理公司： | 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 | 代理人： | 季发军 |
| 地址： | 474500 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种连铸结晶器铜板镍锰合金电镀层及制备工艺，所述镀层含有镀层质量88～99.8%的镍和0.2～12%的锰，厚度为0.2～4.0mm，电镀液组成（g/L）为：氨基磺酸镍250～600、氯化镍5～20、氨基磺酸锰3～50、硼酸22～38、糖精钠1～5、烯丙基磺酸钠0.5～3、十二烷基硫酸钠0.1～1；本发明电镀液体系性能稳定，维护简单方便，镀层显微硬度500～850HV，耐磨性好，热膨胀系数约为（13.9～14.2）×10-6/℃，结合强度高；内应力124～173MPa，抗热裂性能好；热导率约为电镀镍层的4/5，有效减缓结晶器内的热传导，改善铸坯质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结晶器 铜板 合金 镀层 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种连铸结晶器铜板镍锰合金电镀层，其特征在于：所述镍锰合金镀层含有镀层质量88～99.8%的镍和0.2～12%的锰，厚度为0.2～4.0mm，镀态显微硬度500～850 HV。
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