[发明专利]一种连铸结晶器铜板镍锰合金电镀层及其制备工艺

权利要求书

1.一种连铸结晶器铜板镍锰合金电镀层，其特征在于：所述镍锰合金镀层含有镀层质量88～99.8%的镍和0.2～12%的锰，厚度为0.2～4.0mm，镀态显微硬度500～850 HV。

2.一种制备如权利要求1所述的连铸结晶器铜板镍锰合金电镀层的工艺，其特征在于，所述制备工艺包括以下步骤：

①基体电镀前处理：连铸结晶器铜板基体进行化学脱脂除油，机械喷砂，电解脱脂除油，固定电镀辅助工装，盐酸喷淋活化处理；

②配置电镀液：在电镀槽中配制含有镍锰合金材料的复合电镀液，所述复合电镀液组成为：    

氨基磺酸镍            250～600g/L，

氨基磺酸锰            3～50 g/L，

氯化镍                5～20g/L， 

硼酸                  22～38g/L，

糖精钠                1～5g/L，

烯丙基磺酸钠          0.5～3g/L，

十二烷基硫酸钠      0.1～1g/L；

③电镀Ni-Mn合金镀层：用氨基磺酸调节电镀液PH值为3.0～ 5.0,电镀液温度控制在40～65℃；将结晶器铜板作为阴极，阴极电流密度控制在1～15A/dm²，阳极材料为含S 0.015%～0.06%（质量）的镍饼，搅拌方式为循环泵或压缩空气搅拌；电镀至所述的Ni-Mn合金层厚度达到设定厚度后自动停止电镀。

3.如权利要求2所述的一种连铸结晶器铜板镍锰合金电镀层的制备工艺，其特征在于：

所述氨基磺酸锰的添加，采用电磁计量泵按每千安培电流的规定量连续添加；

     所述糖精钠、烯丙基磺酸钠的添加，采用电磁计量泵按每千安培电流的规定量连续添加，定期检测后再补充添加；

     所述十二烷基硫酸钠的添加，采用先在电镀前检测电镀液的表面张力后，根据表面张力检测的结果在电镀前一次性补加十二烷基硫酸钠，使电镀液的表面张力控制在25～32mN/m。