[发明专利]圆形电子产品塑封装置在审

专利信息
申请号: 201310587604.6 申请日: 2013-11-21
公开(公告)号: CN104658730A 公开(公告)日: 2015-05-27
发明(设计)人: 刘鹏 申请(专利权)人: 天津北科精工自动化科技发展有限责任公司
主分类号: H01C17/02 分类号: H01C17/02
代理公司: 代理人:
地址: 300180 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 一种自动实现电容塑料封套套装及切断两个工艺过程的圆形电子产品塑封装置。由芯轴、压块、锥形套管、切刀、夹钳及偏心轮等部分构成,采用偏心轮结构,透过塑料软管推动芯轴连同压块移动,塑料软管的下端套在可动锥形套管和固定压块的芯轴及圆形电容上,用夹钳以固定塑料软管和固定压块。另一个夹住塑料管和锥形套管的夹钳松开,锥形套在弹簧的作用下向上运动到初始位置。偏心轮开始转动,透过塑料软管,推动芯轴向上移动一段距离,使压块和工件分开,切刀动作,将套在圆形圆形电子产品的塑料软管切断。
搜索关键词: 圆形 电子产品 塑封 装置
【主权项】:
一种圆形电子产品塑封装置,由芯轴、压块、锥形套管、切刀、夹钳及偏心轮等部分构成,其特征是:采用偏心轮结构,利用轮的偏心作用,透过塑料软管推动芯轴连同压块移动,塑料软管的下端套在可动锥形套管和固定压块的芯轴及圆形电容上,用夹钳以固定塑料软管和固定压块。
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