[发明专利]键开关装置、键盘以及键开关装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 201310581235.X 申请日: 2013-11-19
公开(公告)号: CN103824720A 公开(公告)日: 2014-05-28
发明(设计)人: 丸山淳一;小池保;西野武志 申请(专利权)人: 富士通电子零件有限公司
主分类号: H01H13/705 分类号: H01H13/705;H01H13/88
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 张涛
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种键开关装置、键盘、及所述键开关装置的制造方法。所述键开关装置包含:键表面部;一对连接部件,与所述键表面部连接并相互连动,对所述键表面部的升降动作进行引导;薄膜开关,根据所述键表面部的升降动作对接点进行开闭;背板,重叠在所述薄膜开关的背面侧;框部,使所述一对连接部件所包含的旋转轴部与所述背板连接;以及施力单元,通过以所述一对连接部件的至所述背板的所述旋转轴部为中心的接近位移所产生的力,从背面侧对所述一对连接部件进行施力。
搜索关键词: 开关 装置 键盘 以及 制造 方法
【主权项】:
一种键开关装置,包含:键表面部;一对连接部件,与所述键表面部连接并相互连动,对所述键表面部的升降动作进行引导;薄膜开关,根据所述键表面部的所述升降动作,对接点进行开闭;背板,重叠在所述薄膜开关的背面侧;框部,将所述连接部件所包含的旋转轴部连接至所述背板;及施力单元,从背面侧对以所述一对连接部件的至所述背板的所述旋转轴部为中心向所述背板进行位移的所述一对连接部件进行施力。
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