[发明专利]用于镶件表面与EDM深型腔的电镀前处理工艺有效
| 申请号： | 201310580324.2 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN104651916A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 叶文利;胡永森;陶俊;曹杰;朱启武 | 申请（专利权）人： | 铜陵三佳山田科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/12 | 分类号： | C25D17/12 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 程霏 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于镶件表面与EDM深型腔的电镀前处理工艺，它包括以下步骤：（1）、把待电镀的工件放在有机玻璃板上；（2）、将钛金属板上均匀打出若干网格状孔洞，放在待电镀工件的阴极表面上，钛金属板与待电镀工件周边之间设有有机玻璃板以保持间隔；（3）、将钛金属板与待电镀工件固接然后放入电镀槽中进行电镀。本发明的有益效果是在原来电镀工艺的基础上，增加了辅助性阳极（钛金属板）的设计。钛金属在镀铬过程中表面不会有镀层，可使其金属阳离子的充分地在电流作用下失去电子，从而使电镀正离子有效地得到电子还原成原子覆盖在阴极上；金属保护层的作用是保护待电镀工件的周边平整性，避免毛刺的出现。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 表面 edm 深型腔 电镀 处理 工艺 | ||
【主权项】：
用于镶件表面与EDM深型腔的电镀前处理工艺，其特征是它包括以下步骤：（1）、把待电镀的工件放在有机玻璃板上；（2）、将钛金属板上均匀打出若干网格状孔洞，放在待电镀工件的阴极表面上，钛金属板与待电镀工件周边之间设有有机玻璃板以保持间隔；（3）、在钛金属板的表面一侧固接有可导电的金属板；（4）将钛金属板与待电镀工件固接然后放入电镀槽中进行电镀。
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