[发明专利]用于镶件表面与EDM深型腔的电镀前处理工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电镀工艺，尤其涉及用于镶件表面与EDM深型腔的电镀前处理工艺。

背景技术

目前，在金属电镀行业中，都只是简单的工艺。是把要电镀的工件做阴极，把要镀上去的金属接在阳极，为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性和表面美观。

在电镀过程中通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化（失去电子），溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层。现在的电镀过程中，运用普通的电镀方式时，在电镀后的表面会有电镀层不均匀，或翘皮、雾蒙蒙状等，这样外观看起来就不是很美观；而在EDM加工的较深型腔工件当中，型腔底面可能有镀不上的现象，达不到防锈的作用，且没镀上的区域和镀上的区域有明显的色差，极为不美观。

发明内容

本发明要解决的技术问题是现有电镀工艺使电镀件表面镀层不均匀周边有毛刺，EDM加工的较深型腔工件底面渡不上有色差，为此提供一种用于镶件表面与EDM深型腔的电镀前处理工艺。

本发明的技术方案是：用于镶件表面与EDM深型腔的电镀前处理工艺，它包括以下步骤：（1）、把待电镀的工件放在有机玻璃板上；（2）、将钛金属板上均匀打出若干网格状孔洞，放在待电镀工件的阴极表面上，钛金属板与待电镀工件周边之间设有有机玻璃板以保持间隔；（3）、在钛金属板的表面一侧固接有可导电的金属板；（4）将钛金属板与待电镀工件固接然后放入电镀槽中进行电镀。

上述方案中步骤（2）中钛金属板与待电镀工件之间的间隔为1-10mm。

上述方案中所述步骤（1）中在待电镀的工件周边包围有金属保护层。

本发明的有益效果是在原来电镀工艺的基础上，增加了辅助性阳极（钛金属板）的设计。钛金属在镀铬过程中表面不会有镀层，可使其金属阳离子的充分地在电流作用下失去电子，从而使电镀正离子有效地得到电子还原成原子覆盖在阴极上；金属保护层的作用是保护待电镀工件的周边平整性，避免毛刺的出现，让毛刺出现在金属保护层的周边。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明做进一步说明。

实施例1：包括（1）、把待电镀的工件放在有机玻璃板上；（2）、将钛金属板上均匀打出若干网格状孔洞，放在待电镀工件的阴极表面上，钛金属板与待电镀工件周边之间设有有机玻璃板以保持间隔；（3）、在钛金属板的表面一侧固接有可导电的金属板；（4）将钛金属板与待电镀工件固接然后放入电镀槽中进行电镀。

实施例2：（1）、把待电镀的工件放在有机玻璃板上，在待电镀的工件周边包围有金属保护层；（2）、将钛金属板上均匀打出若干网格状孔洞，放在待电镀工件的阴极表面上，钛金属板与待电镀工件周边之间设有有机玻璃板以保持间隔，间隔为1mm；（3）、在钛金属板的表面一侧固接有可导电的金属板；（4）、将钛金属板与待电镀工件通过粘接固接然后放入电镀槽中进行电镀。

实施例3：（1）、把待电镀的工件放在有机玻璃板上，在待电镀的工件周边包围有金属保护层；（2）、将钛金属板上均匀打出若干网格状孔洞，放在待电镀工件的阴极表面上，钛金属板与待电镀工件周边之间设有有机玻璃板以保持间隔，间隔为:10mm；（3）、在钛金属板的表面一侧固接有可导电的金属板；（4）、将钛金属板与待电镀工件通过螺栓固接然后放入电镀槽中进行电镀。

金属保护层一方面将不需要电镀的部分隔离，避免待电镀工件的周边出现毛刺，另一方面增强阴极的电流连接。钛金属板与待电镀工件周边之间的间隔越小，作用越大，但不能与阴极相接触。

钛金属板中间开有网状的孔，这样是为了电镀液在电镀过程中有更多的正离子产生。在钛金属板与待电镀工件之间，用有机玻璃板用来隔离，避免钛金属板与阴极有电流相接通的可能性，（如果金属之间有接触即为短路）。最后将钛金属板用螺钉与待镀阴极板上，然后就可以将整个装置放入电镀槽中进行电镀。通过可导电的金属板的加强电流作用，取得了良好的导电效果。金属板可以是铜板、铝板、铁板，当然优选是钛板。

需要电镀时分别在可导电的金属板以及与之相对的另一侧的金属保护层上连接上悬挂件，放入电镀槽内准备电镀。

上面结合实施例对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。