[发明专利]用于等离子切割工件的方法

摘要

本发明涉及一种用于等离子切割工件的方法。本发明的目的是提供在等离子切割中可以实现改善的切割表面的可行性，其不需要任何再加工或者至少仅减少再加工。在根据本发明的方法中，使用了至少具有一个割炬主体、电极和喷嘴的等离子切割炬，并且至少在等离子体射流沿工件边缘行进之前，等离子体射流相对于垂直于所述工件表面定位的轴线倾斜或偏转角度δ，使得所述等离子体射流从工件的射出位置被布置成在进给运动方向上具有间距，所述间距最大是所述等离子体射流垂直入射到工件表面的情况下的间距的一半。

主权项

1.一种用于等离子切割工件的方法，其中，使用至少具有割炬主体(2.6)、电极(2.1)和喷嘴(2.2)的等离子切割炬(2)，其特征在于：等离子体射流(3)至少在行进经过工件边缘(4.4)之前，相对于垂直于工件表面定位的轴线被倾斜或偏转角度δ，使得所述等离子体射流(3)从工件(4)的出射位置被布置成在进给运动方向(10)上具有间距，所述间距至多是所述等离子体射流(3)垂直入射到所述工件表面上的情况下的间距的一半，所述间距是所述等离子体射流的出射位置相对于所述等离子体射流垂直入射到所述工件表面的情况下的入射位置在所述进给运动方向上的距离，在行进经过所述工件边缘(4.4)之前，在所述等离子体射流(3)进入所述工件表面的进入点已经达到所述等离子体射流距所述工件边缘(4.4)的间距对应于所述工件的厚度(4.3)的尺寸的25％的位置时，进行所述等离子体射流(3)的倾斜或偏转。