[发明专利]氢化非晶硅纳米线阵列的制备方法无效

专利信息
申请号: 201310573301.9 申请日: 2013-11-15
公开(公告)号: CN103560180A 公开(公告)日: 2014-02-05
发明(设计)人: 王相虎 申请(专利权)人: 上海电机学院
主分类号: H01L31/20 分类号: H01L31/20;B82Y30/00;B82Y40/00
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种氢化非晶硅纳米线阵列的制备方法,包括:氢化非晶硅薄膜制备步骤,用于在玻璃衬底上制备氢化非晶硅薄膜;氢化非晶硅纳米线阵列制备步骤,用于利用化学腐蚀方法将氢化非晶硅薄膜制备成氢化非晶硅纳米线阵列。在氢化非晶硅薄膜制备步骤中,首先对玻璃衬底进行清洗;然后将清洗过的玻璃衬底放进磁控溅射设备中,利用磁控溅射设备在玻璃衬底上面制备氢化非晶硅薄膜。在氢化非晶硅纳米线阵列制备步骤中,首先利用耐强酸树脂将未形成氢化非晶硅薄膜的衬底背面、以及氢化非晶硅薄膜周围密封,仅裸露形成有氢化非晶硅薄膜的面,然后浸入H2SO4和H2O2的混合溶液中,再浸入HF溶液中去除表面氧化物;再浸入AgNO3和HF混合的溶液,此后取出后用去离子水冲洗。
搜索关键词: 氢化 非晶硅 纳米 阵列 制备 方法
【主权项】:
一种氢化非晶硅纳米线阵列的制备方法,其特征在于包括:氢化非晶硅薄膜制备步骤,用于在玻璃衬底上制备氢化非晶硅薄膜;氢化非晶硅纳米线阵列制备步骤,用于利用化学腐蚀方法将氢化非晶硅薄膜制备成氢化非晶硅纳米线阵列。
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