[发明专利]氢化非晶硅纳米线阵列的制备方法无效
申请号: | 201310573301.9 | 申请日: | 2013-11-15 |
公开(公告)号: | CN103560180A | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | 王相虎 | 申请(专利权)人: | 上海电机学院 |
主分类号: | H01L31/20 | 分类号: | H01L31/20;B82Y30/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种氢化非晶硅纳米线阵列的制备方法,包括:氢化非晶硅薄膜制备步骤,用于在玻璃衬底上制备氢化非晶硅薄膜;氢化非晶硅纳米线阵列制备步骤,用于利用化学腐蚀方法将氢化非晶硅薄膜制备成氢化非晶硅纳米线阵列。在氢化非晶硅薄膜制备步骤中,首先对玻璃衬底进行清洗;然后将清洗过的玻璃衬底放进磁控溅射设备中,利用磁控溅射设备在玻璃衬底上面制备氢化非晶硅薄膜。在氢化非晶硅纳米线阵列制备步骤中,首先利用耐强酸树脂将未形成氢化非晶硅薄膜的衬底背面、以及氢化非晶硅薄膜周围密封,仅裸露形成有氢化非晶硅薄膜的面,然后浸入H2SO4和H2O2的混合溶液中,再浸入HF溶液中去除表面氧化物;再浸入AgNO3和HF混合的溶液,此后取出后用去离子水冲洗。 | ||
搜索关键词: | 氢化 非晶硅 纳米 阵列 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种氢化非晶硅纳米线阵列的制备方法,其特征在于包括:氢化非晶硅薄膜制备步骤,用于在玻璃衬底上制备氢化非晶硅薄膜;氢化非晶硅纳米线阵列制备步骤,用于利用化学腐蚀方法将氢化非晶硅薄膜制备成氢化非晶硅纳米线阵列。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的