[发明专利]振子以及电子设备在审

专利信息
申请号: 201310566481.8 申请日: 2013-11-14
公开(公告)号: CN103856184A 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 木原龙儿;矢岛有继 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H03H9/24 分类号: H03H9/24;H03H9/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供振子以及电子设备。作为课题,提供了如下这样的振子:其能够进一步小型化,并且振动泄漏少,能够在制造工序中不导致可动电极产生粘连的情况下,稳定地进行制造。MEMS振子(100)具有:基板(1);固定部(23),其设置在基板(1)的主面上;从固定部(23)延伸出的支撑部(22);以及上部电极(21)(振动体),其以与基板(1)相离的方式被支撑部(22)支撑,上部电极(21)在由于从上部电极(21)的周缘部朝向上部电极(21)的中央部形成的缺口部(30)而露出的上部电极(21)的侧面部中的、从所述中央部面向所述周缘部的方向的侧面(31)上具有被连接部,被连接部与支撑部(22)相连。
搜索关键词: 以及 电子设备
【主权项】:
一种振子,其特征在于,具有:基板;固定部,其设置在所述基板的主面上;从所述固定部延伸出的支撑部;以及振动体,其以与所述基板相离的方式被所述支撑部支撑,所述振动体具有:从所述振动体的周缘部朝向所述振动体的中央部设置的缺口部;以及被连接部,其设置于与所述缺口部对应的位置处,所述被连接部与所述支撑部相连。
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