[发明专利]一种基于FREAK的高速高密度封装元器件快速定位方法在审

专利信息
申请号: 201310562520.7 申请日: 2013-11-12
公开(公告)号: CN103679193A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 高红霞;吴丽璇;陈安;胡跃明 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: G06K9/62 分类号: G06K9/62;G06K9/46
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 蔡茂略
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种基于FREAK的高速高密度封装元器件快速定位方法,该方法是:采用SURF配准方法中的Hessian矩阵检测关键点的位置所在;利用关键点的邻域信息,确定特征点的主方向;根据视网膜模型的分布,训练学习采样点对比对,根据对比对构建FREAK特征向量;根据FREAK特征向量,采用海明距离作为特征向量的相似性度量,进行最近邻匹配;通过匹配的特征点对构建仿射变换方程,通过最小二乘法求解上述变换方程,计算得到空间变换模型参数,即:x方向的平移参数m、y方向的平移参数n和旋转角度β。与现有技术相比,本发明大大降低了特征描述与匹配的计算复杂度和存储代价,实现了高速高精度亚像素级定位。
搜索关键词: 一种 基于 freak 高速 高密度 封装 元器件 快速 定位 方法
【主权项】:
一种基于FREAK的高速高密度封装元器件快速定位方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)关键点定位:输入待配准图像和模板图像,采用Hessian矩阵检测关键点的位置所在;(2)特征描述:利用关键点的邻域信息,确定特征点的主方向;根据视网膜模型的分布,训练学习采样点对比对,根据对比对构建FREAK特征向量;(3)特征匹配:根据FREAK特征向量,采用海明距离作为特征向量的相似性度量,进行最近邻匹配;通过匹配的特征点对构建仿射变换方程,通过最小二乘法求解上述变换方程,计算得到空间变换模型参数,即:x方向的平移参数m、y方向的平移参数n和旋转角度β。
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