[发明专利]一种测试LED芯片散热的实验装置在审
| 申请号： | 201310558258.9 | 申请日： | 2013-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN104634593A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 周良;冯兰胜 | 申请（专利权）人： | 西安博昱新能源有限公司 |
| 主分类号： | G01M99/00 | 分类号： | G01M99/00 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 弋才富 |
| 地址： | 710119 陕西省西安市高新区新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种测试LED芯片散热的实验装置，主要由可调支架、电源模块、隔热材料、待测LED芯片、散热器、温度测量仪组成，可调支架由固定底座、支撑杆和高度调节杆组成，隔热材料安装在可调支架的固定底座上，隔热材料的上方安装待测LED芯片，散热器安装在待测LED芯片的上方。电源为LED芯片、风扇等主动散热装置提供工作电压；使用温度测量仪对待测LED芯片的温度进行测量。该实验系统结构简单，安装操作方便，对LED芯片可以进行主动散热和自然散热的实验测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 led 芯片 散热 实验 装置 | ||
【主权项】：
一种测试LED芯片散热的实验装置，主要由可调支架（1‑3）、隔热材料（4）、待测LED芯片（5）、散热器（6）、电源（7）、温度测量仪（8）组成；所述可调支架由固定底座（1）、支撑杆（2）和高度调节杆（3）组成，所述隔热材料（4）安装在可调支架的固定底座（1）上，隔热材料（4）的上方安装待测LED芯片（5），所述散热器（6）安装在待测LED芯片（5）的上方，电源（7）和温度测量仪（8）安装在固定底座（1）上。
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