[发明专利]无卤多层绝缘电线在审
申请号: | 201310556302.2 | 申请日: | 2013-11-11 |
公开(公告)号: | CN103824622A | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
发明(设计)人: | 藤本宪一朗;桥本充;中岛宽士 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | H01B7/02 | 分类号: | H01B7/02;H01B3/42 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;於毓桢 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种无卤多层绝缘电线,其耐磨耗性、耐水解性、阻燃性、耐热性、低发烟性、电特性(直流稳定性)、低毒性优异,并且特别适合于EN规格(欧洲规格)。用于解决本发明课题的方法涉及一种无卤多层绝缘电线(1),其具备:导体(10),在导体(10)上被覆含有高密度聚乙烯60~95质量份、乙烯共聚物5~40质量份、以及金属损害防止剂0.1~1质量份的聚烯烃系树脂组合物而得到的内层(20),在内层(20)的外侧被覆包含以聚酯树脂为主要成分的基体聚合物、且相对于基体聚合物100质量份包含聚酯嵌段共聚物50~150质量份、水解抑制剂0.5~5质量份、无机多孔质填充剂0.5~5质量份、以及氢氧化镁10~30质量份的聚酯系树脂组合物而得到的外层(30)。 | ||
搜索关键词: | 多层 绝缘 电线 | ||
【主权项】:
一种无卤多层绝缘电线,其特征在于,其具备:导体、内层以及外层,所述内层是:在所述导体上,被覆含有高密度聚乙烯60~95质量份、乙烯共聚物5~40质量份、以及金属损害防止剂0.1~1质量份的聚烯烃系树脂组合物而得到的内层,所述外层是:在所述内层的外侧,被覆包含以聚酯树脂为主要成分的基体聚合物、且相对于所述基体聚合物100质量份包含聚酯嵌段共聚物50~150质量份、水解抑制剂0.5~5质量份、无机多孔质填充剂0.5~5质量份、以及氢氧化镁10~30质量份的聚酯系树脂组合物而得到的外层。
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