[发明专利]无卤多层绝缘电线

权利要求书

1.一种无卤多层绝缘电线，其特征在于，其具备：导体、内层以及外层，

所述内层是：在所述导体上，被覆含有高密度聚乙烯60～95质量份、乙烯共聚物5～40质量份、以及金属损害防止剂0.1～1质量份的聚烯烃系树脂组合物而得到的内层，

所述外层是：在所述内层的外侧，被覆包含以聚酯树脂为主要成分的基体聚合物、且相对于所述基体聚合物100质量份包含聚酯嵌段共聚物50～150质量份、水解抑制剂0.5～5质量份、无机多孔质填充剂0.5～5质量份、以及氢氧化镁10～30质量份的聚酯系树脂组合物而得到的外层。

2.根据权利要求1所述的无卤多层绝缘电线，其特征在于，所述乙烯共聚物是选自丙烯酸乙酯含量9～35质量％的乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙酸乙烯酯含量15～45质量％的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、以及乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物中的1种以上。

3.根据权利要求1或2所述的无卤多层绝缘电线，其特征在于，所述金属损害防止剂是铜损害防止剂，所述铜损害防止剂包含选自肼衍生物以及水杨酸衍生物中的1种以上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的无卤多层绝缘电线，其特征在于，作为所述基体聚合物的主要成分的所述聚酯树脂是聚萘二甲酸丁二醇酯或聚对苯二甲酸丁二醇酯。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的无卤多层绝缘电线，其特征在于，所述水解抑制剂是具有碳二亚胺骨架的添加剂。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的无卤多层绝缘电线，其特征在于，所述无机多孔质填充剂是焙烧粘土。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的无卤多层绝缘电线，其特征在于，所述内层和所述外层的2层的绝缘体厚度为0.1～0.5mm。