[发明专利]一种导电高分子-支撑体复合材料、其制备方法及用途在审

专利信息
申请号: 201310549956.2 申请日: 2013-11-07
公开(公告)号: CN104629047A 公开(公告)日: 2015-05-20
发明(设计)人: 刘钢;李润伟;巫远招;潘亮;张文斌 申请(专利权)人: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
主分类号: C08G73/02 分类号: C08G73/02;C08L79/02;C08L1/02;C08L97/02;C08G73/06;C08L79/04;C08G61/12;C08L65/00;C22B7/00
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 单英
地址: 315201 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种导电高分子-支撑体复合材料,由导电高分子材料与支撑体材料构成,该导电高分子材料以支撑体材料为载体,分散在支撑体材料表面;并且该导电高分子材料为聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩,以及它们的环取代衍生物、杂原子取代衍生物中的一种。该复合材料具有较高的比表面积,能够有效避免现有聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩等导电高分子材料的团聚、粘连等问题,当用于废弃物中金属元素的回收处理中时,具有较高的吸附还原能力,有效提高了金属的回收效率。
搜索关键词: 一种 导电 高分子 支撑 复合材料 制备 方法 用途
【主权项】:
一种导电高分子‑支撑体复合材料,其特征是:由导电高分子材料与支撑体材料构成,所述的导电高分子材料以支撑体材料为载体,分散在支撑体材料表面;所述的导电高分子材料为聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩,以及它们的环取代衍生物、杂原子取代衍生物(即聚苯胺的环取代衍生物、杂原子取代衍生物,聚吡咯的环取代衍生物、杂原子取代衍生物,聚噻吩的环取代衍生物、杂原子取代衍生物)中的一种;所述的支撑体材料为布类、麻类、木屑类材料。
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