[发明专利]一种导电高分子-支撑体复合材料、其制备方法及用途在审
申请号: | 201310549956.2 | 申请日: | 2013-11-07 |
公开(公告)号: | CN104629047A | 公开(公告)日: | 2015-05-20 |
发明(设计)人: | 刘钢;李润伟;巫远招;潘亮;张文斌 | 申请(专利权)人: | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
主分类号: | C08G73/02 | 分类号: | C08G73/02;C08L79/02;C08L1/02;C08L97/02;C08G73/06;C08L79/04;C08G61/12;C08L65/00;C22B7/00 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 单英 |
地址: | 315201 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了一种导电高分子-支撑体复合材料,由导电高分子材料与支撑体材料构成,该导电高分子材料以支撑体材料为载体,分散在支撑体材料表面;并且该导电高分子材料为聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩,以及它们的环取代衍生物、杂原子取代衍生物中的一种。该复合材料具有较高的比表面积,能够有效避免现有聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩等导电高分子材料的团聚、粘连等问题,当用于废弃物中金属元素的回收处理中时,具有较高的吸附还原能力,有效提高了金属的回收效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 导电 高分子 支撑 复合材料 制备 方法 用途 | ||
【主权项】:
一种导电高分子‑支撑体复合材料,其特征是:由导电高分子材料与支撑体材料构成,所述的导电高分子材料以支撑体材料为载体,分散在支撑体材料表面;所述的导电高分子材料为聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩,以及它们的环取代衍生物、杂原子取代衍生物(即聚苯胺的环取代衍生物、杂原子取代衍生物,聚吡咯的环取代衍生物、杂原子取代衍生物,聚噻吩的环取代衍生物、杂原子取代衍生物)中的一种;所述的支撑体材料为布类、麻类、木屑类材料。
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