[发明专利]具有减少的电磁辐射的发射的印刷电路板有效
申请号: | 201310533924.3 | 申请日: | 2013-10-30 |
公开(公告)号: | CN103796423B | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | M·罗蒂格尼;R·莫斯利;P·比哈特;G·埃金顿 | 申请(专利权)人: | 恩智浦美国有限公司;意法半导体股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K9/00;H01L23/498;H01L23/64 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 描述一种印刷电路板,包括第一外层、第二外层和集成电路。集成电路具有电连接至接地参考的单个暴露的焊盘,其具有电连接至第一电源的第一电源引脚和电连接至第二电源的第二电源引脚,第一电源被配置为生成具有比由第二电源生成的第二电源电流的频率分量高的频率分量的第一电源电流。所述板还包括第一解耦电容器,第一解耦电容器具有与第一电源引脚电连接的第一端子并且具有第二端子,所述板包括被插入在第一外层和第二外层之间的内层,内层包括电连接至接地参考的金属层,所述板包括第一过孔,所述板包括金属层电连接的第二过孔,并且所述板包括具有电连接至第二电源的第一引脚并且具有电连接至接地参考的第二引脚的第二解耦电容器。 | ||
搜索关键词: | 具有 减少 电磁辐射 发射 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
1.一种印刷电路板(50),包括:第一外层(23);第二外层(20);安装于所述第二外层上的集成电路(2),所述集成电路具有:单个暴露的焊盘(1),电连接至接地参考,第一电源引脚(5),电连接至第一电源(VCC1),第二电源引脚(105),电连接至第二电源,其中所述第一电源被配置为生成具有比由所述第二电源生成的第二电源电流的频率分量更高的频率分量的第一电源电流;第一解耦电容器(3),靠近所述第一电源引脚(5)安装于所述第二外层上,所述第一解耦电容器具有与所述第一电源引脚(5)电连接的第一端子(8)并且具有第二端子(9);内层(21),被插入在所述第一外层(23)和所述第二外层(20)之间,所述内层包括电连接至所述接地参考的金属层(4);第一过孔(7‑1),被配置为将所述暴露的焊盘(1)与所述内层的所述金属层(4)电连接;第二过孔(6),被配置为将所述第一解耦电容器的所述第二端子(9)与所述内层的所述金属层(4)电连接;第二解耦电容器(173),具有电连接至所述第二电源的第一引脚(278)并且具有电连接至所述接地参考的第二引脚(279)。
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