[发明专利]刻划轮及其制造方法在审
申请号: | 201310522755.3 | 申请日: | 2013-10-29 |
公开(公告)号: | CN104261667A | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 福西利夫;北市充;留井直子 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | C03B33/10 | 分类号: | C03B33/10 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 日本大阪府*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种对刻划轮的表面进行脱钴处理,且于贯通孔不具有脱钴层的刻划轮。其解决手段为:作为圆板状的刻划轮基材,是使用对含有碳化钨粒子为主成分、钴为结合材的超硬合金的表层进行了脱钴处理。对刻划轮基材的贯通孔施以密封并浸渍于酸性溶液中而进行脱钴处理、或者去除贯通孔内的脱钴层。之后于刻划轮基材的刀前端借由CVD法形成钻石膜,对棱线部分进行研磨。借此,可使钻石膜的密着性变佳、剥离的可能性减少,且使刻划轮长寿命化。 | ||
搜索关键词: | 刻划 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种刻划轮,其特征在于具备:刻划轮基材,是圆板状并于中心位置具有供销插入的贯通孔;以及钻石膜,形成于该刻划轮基材的刀前端部分;该刻划轮基材,使用有含有碳化钨粒子为主成分、钴为结合材的超硬合金,且于除了该贯通孔的内壁外的刻划轮基材的表面的至少形成该钻石膜的刀前端部分,具有平均厚度为1~15μm的深度的脱钴层。
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