[发明专利]贴合装置及贴合方法

摘要

一种贴合装置，包括底座平台、安装支架、上料组件、第一贴合机构及第二贴合机构，上料组件位于第一贴合机构及第二贴合机构之间，第一贴合机构包括可以形成完整腔体的第一上半腔体及第一下半腔体，第二贴合机构包括可以形成完整腔体的第二上半腔体及第二下半腔体，在上料组件为第一贴合机构上料完后，接着上料组件返回至上料位继续为第二贴合机构上料，使得第一贴合机构在贴合的过程中时，第二贴合机构也进入或开始进入贴合步骤，采用第一、第二贴合机构交替进行的方法完成贴合。采用这种双贴合机构搭配一上料组件的方式，可以将生产节拍由23秒/pcs减少至15秒/pcs，有效提高了生产效率。同时提供一种贴合方法。

主权项

一种贴合装置，其特征在于，包括：底座平台；安装支架，固定于所述底座平台上；上料组件，可移动地设置于所述底座平台，所述上料组件包括上料平台，所述上料平台上设置有吸附区；第一贴合机构，设置于所述底座平台且位于所述上料组件的一侧，所述第一贴合机构包括第一上半腔体及第一下半腔体，所述第一上半腔体可移动地设置于所述安装支架上，所述第一上半腔体包括第一上吸附板，所述第一下半腔体可移动地设置于所述底座平台上，所述第一下半腔体包括第一下吸附板，所述第一下半腔体可与所述第一上半腔体对接形成第一完整腔体；及第二贴合机构，设置于所述底座平台且位于所述上料组件的另一侧，所述第二贴合机构包括第二上半腔体及第二下半腔体，所述第二上半腔体设置于所述安装支架上，所述第二上半腔体包括第二上吸附板，所述第二下半腔体可移动地设置于所述底座平台上，所述第二下半腔体包括第二下吸附板，所述第二下半腔体可与所述第二上半腔体对接形成第二完整腔体。