[发明专利]一种凝胶结合低温烧成透气砖及其制备工艺

摘要

本发明涉及一种凝胶结合低温烧成透气砖及其制备工艺，其原料由重量比为6.5：3.5~7：3的骨料和细粉组成，使用氧化铝凝胶细粉作为结合剂，利用氧化铝凝胶粒子较高的化学活性，加入透气砖中可以在＜800℃烧成时使透气砖机体产生较高的强度，三氧化二铬细粉的加入可以有效提高透气砖使用过程中抗钢水的渗透性和抗钢渣的侵蚀性，进而保证透气砖有较好的使用性能；本发明透气砖烧成温度控制在500-800℃，而传统透气砖烧成温度一般大于1300℃，与之相比能节省燃气成本约60%左右，且烧成时间可缩短50%左右。

主权项

一种凝胶结合低温烧成透气砖，其特征在于：其原料由重量比为6.5：3.5~7：3的骨料和细粉组成，按重量份数计，所述骨料由27‑35份粒度为6‑3mm的板状刚玉、10‑18份粒度为3‑1mm的板状刚玉、8‑13份粒度为1‑0.5mm的板状刚玉、8‑12份粒度为0.5‑0mm的板状刚玉和4‑9份粒度为0.5‑0mm尖晶石颗粒组成，所述细粉由3‑8份325目的板状刚玉、7‑11份325目的尖晶石细粉、2‑5份氧化铝凝胶细粉、3‑14份活性氧化铝微粉、2‑5份200目的三氧化二铬细粉和0.1‑0.8份减水剂组成。