[发明专利]改进膨胀乙烯基芳族聚合物的绝缘能力的方法和由此得到的产品无效

专利信息
申请号: 201310501514.0 申请日: 2006-04-13
公开(公告)号: CN103724848A 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: D·戈多尼;A·珀恩逖茨罗;A·西莫尼利;L·扎姆珀林 申请(专利权)人: 维尔萨利斯股份公司
主分类号: C08L25/06 分类号: C08L25/06;C08L25/08;C08L25/16;C08K3/00;C08K3/04;C08K3/08;C08K3/30;C08K3/26;C08K3/34
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 杨立芳
地址: 意大*** 国省代码: 意大利;IT
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摘要: 一种改进膨胀乙烯基芳族聚合物的绝缘能力的方法,其包括:1)制备可膨胀乙烯基芳族聚合物的珠粒,该珠粒包含相对于聚合物计算为1-10wt%的包入聚合物基质中的发泡剂和相对于聚合物(a)计算为0.001-25wt%的绝热添加剂,该绝热添加剂包含均匀分布在聚合物基质中的炭黑,和相对于聚合物(a)计算为0-10wt%的石墨,和/或铝,和/或三硫化锑,和/或硅或镁的无机衍生物;2)在涂料沉积之前用液体润滑剂处理珠粒的表面;和3)在30-60℃的温度下用热空气热处理珠粒。
搜索关键词: 改进 膨胀 乙烯基 聚合物 绝缘 能力 方法 由此 得到 产品
【主权项】:
含有绝热添加剂的可膨胀乙烯基芳族聚合物,其包含:(a)通过将50‑100wt%的一种或多种乙烯基芳族单体和0‑50wt%的至少一种可共聚单体聚合得到的基质;(b)相对于聚合物(a)计算为1‑10wt%的包入聚合物基质中的发泡剂;(c)相对于聚合物(a)计算为0.01‑25wt%的平均直径为30‑2000nm、根据ASTM D‑6556测量的比表面积为5‑40m2/g、硫含量为0.1‑1000ppm并且灰分含量为0.001‑1%的炭黑;(d)相对于聚合物(a)计算为0‑10wt%的石墨;(e)相对于聚合物(a)计算为0‑10wt%的铝;(f)相对于聚合物(a)计算为0‑10wt%的三硫化锑;(g)相对于聚合物(a)计算为0‑10wt%的水滑石、或者硅的无机衍生物;条件是组分(a)‑(g)的总和为100、基质(a)的浓度不低于80wt%并且(d)‑(g)中的至少一种存在。
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