[发明专利]改进膨胀乙烯基芳族聚合物的绝缘能力的方法和由此得到的产品无效

专利信息
申请号: 201310501514.0 申请日: 2006-04-13
公开(公告)号: CN103724848A 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: D·戈多尼;A·珀恩逖茨罗;A·西莫尼利;L·扎姆珀林 申请(专利权)人: 维尔萨利斯股份公司
主分类号: C08L25/06 分类号: C08L25/06;C08L25/08;C08L25/16;C08K3/00;C08K3/04;C08K3/08;C08K3/30;C08K3/26;C08K3/34
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 杨立芳
地址: 意大*** 国省代码: 意大利;IT
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摘要:
搜索关键词: 改进 膨胀 乙烯基 聚合物 绝缘 能力 方法 由此 得到 产品
【权利要求书】:

1.含有绝热添加剂的可膨胀乙烯基芳族聚合物,其包含:

(a)通过将50-100wt%的一种或多种乙烯基芳族单体和0-50wt%的至少一种可共聚单体聚合得到的基质;

(b)相对于聚合物(a)计算为1-10wt%的包入聚合物基质中的发泡剂;

(c)相对于聚合物(a)计算为0.01-25wt%的平均直径为30-2000nm、根据ASTM D-6556测量的比表面积为5-40m2/g、硫含量为0.1-1000ppm并且灰分含量为0.001-1%的炭黑;

(d)相对于聚合物(a)计算为0-10wt%的石墨;

(e)相对于聚合物(a)计算为0-10wt%的铝;

(f)相对于聚合物(a)计算为0-10wt%的三硫化锑;

(g)相对于聚合物(a)计算为0-10wt%的水滑石、或者硅的无机衍生物;

条件是组分(a)-(g)的总和为100、基质(a)的浓度不低于80wt%并且(d)-(g)中的至少一种存在。

2.根据权利要求1的乙烯基芳族聚合物,其中炭黑填料具有100-1000nm的平均直径、根据ASTM D-6556测量的8-20m2/g的比表面积、1-500ppm的硫含量、根据ASTM D-1506测量的0.01-0.3%的灰分残余量、根据ASTM D-1509测量的0.001-1%的热损耗、根据ASTMD-2414测量的5-100ml/100g的DBPA、和根据ASTM D-1510测量的0.01-30g/kg的碘值。

3.根据权利要求1或2的乙烯基芳族聚合物,其中石墨是天然或合成的,并且具有1-50μm的尺寸和5-20m2/g的比表面积。

4.根据权利要求1或2的乙烯基芳族聚合物,其中石墨是可膨胀类型的。

5.根据权利要求1或2的乙烯基芳族聚合物,其中铝为小片的形状并且90%的片具有15μm的最大长度。

6.根据权利要求1或2的乙烯基芳族聚合物,其中三硫化锑优选为小片或小球的形状并且具有1-80μm的尺寸。

7.根据权利要求1或2的乙烯基芳族聚合物,其中硅衍生物是粘土族的产品。

8.根据权利要求7的乙烯基芳族聚合物,其中硅衍生物选自高岭土、滑石、云母、粘土和蒙脱土。

9.根据权利要求7的乙烯基芳族聚合物,其中硅衍生物是球形并且具有5-50μm尺寸的滑石。

10.根据权利要求1或2的乙烯基芳族聚合物,其中乙烯基芳族单体是苯乙烯或α-甲基苯乙烯。

11.在稍微高于聚合物的玻璃化转变温度的温度下根据前述权利要求任一项的乙烯基芳族聚合物的珠粒膨胀之后得到的密度为5-50g/l、导热率为25-50mW/mK的膨胀制品。

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