[发明专利]一种印刷电路板结构在审
| 申请号： | 201310495933.8 | 申请日： | 2013-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN103607837A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 丛国芳 | 申请（专利权）人： | 溧阳市东大技术转移中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 黄明哲 |
| 地址： | 213300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板结构，所述印刷电路板具有基板，在基板上具有多个第一导电图案，所述多个第一导电图案之间具有多个第一开口；第一电介质层，其完全覆盖多个第一开口，并且部分覆盖多个第一导电图案；多个第二开口，其位于多个第一电介质层之间并位于多个第一导电图案上；多个第二导电图案，其中部分导电图案完全覆盖第二开口并部分覆盖第一电介质层，另一部分导电图案位于第一电介质层上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板结构，其特征在于：所述印刷电路板具有基板，在基板上具有多个第一导电图案，所述多个第一导电图案之间具有多个第一开口；第一电介质层，其完全覆盖多个第一开口，并且部分覆盖多个第一导电图案；多个第二开口，其位于多个第一电介质层之间并位于多个第一导电图案上；多个第二导电图案，其中部分导电图案完全覆盖第二开口并部分覆盖第一电介质层，另一部分导电图案位于第一电介质层上。
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