[发明专利]光电混载基板及其制造方法

摘要

本发明提供基于超声波安装法的光学元件等元件的安装性优异且挠性也优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板包括：电路基板，在绝缘层的表面形成有元件安装用电极；光学元件，其利用与该元件安装用电极之间产生的接触摩擦热进行安装；以及光波导路，在第1包层接触于电路基板的绝缘层的背面的状态下形成，在绝缘层与第1包层之间的、与元件安装用电极相对应的部分设有金属制加强层，在第1包层的与元件安装用电极相对应的部分设有树脂制加强层。该树脂制加强层的在光电混载基板的安装元件时的温度下的储能模量设定为大于第1包层的在光电混载基板的安装元件时的温度下的储能模量。

主权项

1.一种光电混载基板，其特征在于，该光电混载基板包括：电路基板，在该电路基板中，在绝缘层的表面的规定位置形成有元件安装用电极；元件，其与上述元件安装用电极对接，并利用与该元件安装用电极之间产生的接触摩擦热进行安装；以及光波导路，在该光波导路中，在第1包层图案形成有芯，以覆盖该芯的状态在上述第1包层的表面形成有第2包层，在上述第1包层接触上述绝缘层的背面的状态下，上述电路基板和上述光波导路层叠而形成该光电混载基板，在上述绝缘层与上述第1包层之间的、与上述元件安装用电极相对应的部分设有金属制加强层，在上述光波导路的、与上述元件安装用电极相对应的部分以下述状态A或状态B设有由与上述芯的形成材料不同的形成材料形成的树脂制加强层，该树脂制加强层的在光电混载基板的安装上述元件时的温度下的储能模量大于上述第1包层的在光电混载基板的安装上述元件时的温度下的储能模量，且该树脂制加强层的在光电混载基板的安装上述元件时的温度下的储能模量为0.5Gpa以上,状态A：与上述第1包层以及上述第2包层接触的状态，状态B：不与上述第1包层接触、而与上述第2包层接触的状态。