[发明专利]一种电工膜用聚丙烯树脂及其制备方法

摘要

本发明涉及一种电工膜用聚丙烯树脂，所述聚丙烯树脂的灰分低于50ppm；Cl灰分低于6ppm；熔体流动指数MFR为1‑8g/10min；等规指数为96‑99%；分子量分布指数MW/Mn为4‑12；聚合物的微观结构五单元组[mmmm]>93%，三单元组[mm]>96%；聚合物熔点为164‑168℃，结晶温度为110‑116℃。本发明还提供了所述聚丙烯树脂的制备方法，采用高活性、高立构定向性的催化剂，将催化剂各组分进行预接触反应，优选将预接触反应产物与烯烃聚合单体进行预聚合，然后进行丙烯聚合反应，可以得到一种灰分低、分子量分布较宽、机械强度高且拉伸性能好的聚丙烯树脂。

主权项

一种电工膜用聚丙烯树脂，所述聚丙烯树脂通过在催化剂存在下由丙烯均聚或共聚反应得到，所述的催化剂包含下述组分的反应产物：(一)固体催化剂组分A，所述固体催化剂组分A包括镁、钛、卤素和至少两种给电子体a和b；(二)烷基铝化合物B，Al/Ti摩尔比为20～150；(三)任选的一种外给电子体C；外给电子体用量为Al/外给电子体C的摩尔比为30～150；所述固体催化剂组分A是由下述三种物质反应后得到的：(1)由通式(Ⅰ)所示的镁化合物或式(Ⅰ)所示的镁化合物的加合物：MgR13R14 (Ⅰ)；(2)至少一种由通式(Ⅱ)所示的钛化合物：Ti(OR)4－kXk (Ⅱ)；(3)至少两种给电子体化合物a和b；其中通式(Ⅰ)中，R13和R14相同或不同，各自独立地为卤素、C1‑C5的直链或支链烷氧基，以及C1‑C5的直链或支链烷基中的一种；式(Ⅰ)所示的镁化合物的加合物为MgR13R14·fR0OH·gE·hH2O，其中R0为C1‑C18的烃基；f处于0.1‑6的范围之内；E为一种给电子体化合物；g处于0‑2的范围之内；h处于0‑0.7的范围之内；在通式(Ⅱ)Ti(OR)4－kXk中，R为C1～C20的烷基，X为F、Cl或Br，k为1～4的整数；其中给电子体化合物a选自通式(Ⅳ)所示的二醇酯类化合物：通式(Ⅳ)中，R1和R2为相同或不同的C1‑C10直链或支链烷基、C3‑C20环烷基、C6‑C20芳基、C7‑C20烷芳基、C7‑C20芳烷基，所述芳基或烷芳基或芳烃中苯环上的氢可任选地被卤原子取代；R3‑R6、R1‑R2n基团为相同或不相同的氢、卤素、取代或未取代的直链或支链的C1‑C20烷基、C3‑C20环烷基、C6‑C20芳基、C7‑C20烷芳基、C7‑C20芳烷基、C2‑C10烯烃基、C10‑C20稠环芳基或酯基，R3‑R6及R1‑R2n基团上任意包含一个或几个杂原子作为碳或氢原子或两者的取代物，所述的杂原子选自氮、氧、硫、硅、磷或卤原子，R3‑R6及R1‑R2n基团中的一个或多个任选相互成环；n为0‑10的整数；其中给电子体化合物b选自通式(Ⅴ)所示的二醚类化合物：通式(Ⅴ)中，RⅠ、RⅡ、RⅢ、RⅣ、RⅤ和RⅥ相同或不相同，选自氢、卤原子、直链或支链的C1‑C20烷基、C3‑C20环烷基、C6‑C20芳基、C7‑C20芳烷基中的一种，RⅦ和RⅧ相同或不同，选自直链或支链的C1‑C20烷基、C3‑C20环烷基、C6‑C20芳基、C7‑C20烷芳基、C7‑C20芳烷基中的一种；RⅠ‑RⅥ的基团间任选相互成环；所述给电子体化合物a和b的摩尔比为0.55:1～50:1；所述聚丙烯树脂通过以下制备方法制备得到：将催化剂组分A、B、加入任选的外给电子体C进行预接触反应，然后进行丙烯聚合反应；所述预接触反应温度为‑15‑40℃，预接触时间为0.5‑60mins；所述丙烯聚合的聚合温度为50℃～150℃；丙烯单体和催化剂在聚合反应器内的停留时间为0.5‑6h；聚合反应压力是常压或更高；丙烯聚合过程中加入氢气，所述氢气加入量为100‑1500ppm；在预接触反应后，聚合反应前，将催化剂与丙烯单体进行预聚合反应；预聚合反应温度为10‑70℃，预聚合时间为10‑40mins；所述聚丙烯树脂的灰分低于50ppm；Cl灰分低于6ppm；熔体流动指数MFR为1‑3.5g/10min；等规指数为96‑99％；分子量分布指数MW/Mn为4‑12；聚合物的微观结构五单元组[mmmm]>93％，三单元组[mm]>96％；聚合物熔点为164‑168℃，结晶温度为110‑116℃。