[发明专利]一种植物葡甘聚糖硅酮敷料及其制备方法和应用无效
申请号: | 201310486844.7 | 申请日: | 2013-10-17 |
公开(公告)号: | CN103585670A | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 董磊 | 申请(专利权)人: | 合肥博太医药生物技术发展有限公司 |
主分类号: | A61L15/30 | 分类号: | A61L15/30;A61L15/26;A61L15/20;A61L15/44;A61L15/42;A61L2/08 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人: | 金凯 |
地址: | 230088 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种植物葡甘聚糖硅酮敷料,其由以下重量百分比的成分制成:植物葡甘聚糖0.05%—5%、硅酮0.5%—50%、有机硅抗菌剂0.1%—5%、基质余量。所述植物葡甘聚糖硅酮敷料的制备方法,是将植物葡甘聚糖、硅酮与有机硅抗菌剂混合,混溶于基质中,辐照灭菌消毒制成成品。使用本发明的植物葡甘聚糖敷料能够使疤痕显著减小或不再增生、软化,使颜色与周围肤色趋于一致,痛痒症状显著减轻,充血状况显著改善,因此本发明的植物葡甘聚糖敷料可用于抑制早期皮肤疤痕的形成,减少中期疤痕增生,以及后期疤痕的硬度和色素沉积,并可有效减轻疤痕组织的痛痒感。 | ||
搜索关键词: | 一种 植物 聚糖 硅酮 敷料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
一种植物葡甘聚糖硅酮敷料,其特征是:由以下重量百分比的成分制成: 植物葡甘聚糖 0.05%—5%硅酮 0.5%—50%有机硅抗菌剂 0.1%—5%基质 余量。
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