[发明专利]HTPB聚氨酯粘接界面不饱和双键化学变化的表征方法有效
| 申请号： | 201310469504.3 | 申请日： | 2013-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN103512859A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 庞爱民;李翠华;马新刚;池旭辉;杜锡娟;刘剑洪 | 申请（专利权）人： | 深圳大学 |
| 主分类号： | G01N21/3563 | 分类号： | G01N21/3563 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种HTPB聚氨酯粘接界面不饱和双键化学变化的表征方法，包括：S1、获取一块含粘接界面和界面两侧物质的HTPB聚氨酯样品，用石蜡封装，沿平行于界面方向，从表面向内部切片；S2、去除切片上石蜡，将切好的样品剪碎后与光谱纯KBr研磨混合，测试透射红外光谱；S3、对红外光谱中官能团特征吸收峰和内标峰峰面积积分，根据峰面积或峰强的变化得到不同位置的不饱和双键在不同时间的含量变化。通过上述方法研究官能团含量随切片位置和老化时间的变化规律，分析HTPB聚氨酯粘接界面各官能团的老化反应及老化程度。该方法简单有效，对于准确预估材料的使用和贮存期限，解释界面材料发生变化的机理具有积极意义。 | ||
| 搜索关键词： | htpb 聚氨酯 接界 不饱和 双键 化学变化 表征 方法 | ||
【主权项】：
一种HTPB聚氨酯粘接界面不饱和双键化学变化的表征方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：S1、获取一块含粘接界面和界面两侧物质的HTPB聚氨酯待测样品，用石蜡封装，置于切片机上沿平行于界面方向，从表面向内部切片，并按顺序标记，切片厚度为40‑60 um；S2、去除切片上的石蜡，将切好的样品剪碎后与光谱纯KBr研磨混合均匀，测试透射红外光谱；S3、对红外光谱中各官能团特征吸收峰和内标峰的峰面积积分，由内标法根据峰面积的变化或峰强的变化得到不同位置的不饱和双键在不同时间的含量变化。
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