[发明专利]一种双界面卡及其制造工艺

摘要

本发明公开了一种双界面卡及其制造工艺，涉及智能卡领域。本发明双界面卡包括基板，所述基板上设有智能卡芯片、并设有与外部读卡器相互感应的天线，所述基板上还设有储能元件和第一感应线圈；所述智能卡芯片上设有与所述第一感应线圈相互感应的第二感应线圈；所述天线经所述储能元件与所述第一感应线圈连接。由于本发明中的天线与智能卡芯片通过耦合感应的方式连接，因此省去了双界面卡封装工艺中天线与智能卡芯片连接的步骤，使得在生产中可采用自动化生产，减少人工生产量，降低生产成本并提高了生产效率；同时，由于天线与智能卡芯片之间通过耦合感应进行连接，消除了由于接触式连接导致的各种不可靠因素，增加产品的稳定性。

主权项

一种双界面卡，包括基板(1)，所述基板(1)上设有智能卡芯片(2)、并设有与外部读卡器相互感应的天线(3)，所述基板(1)上还设有储能元件和第一感应线圈(4)；所述智能卡芯片(2)上设有与所述第一感应线圈(4)相互感应的第二感应线圈(5)；所述天线(3)经所述储能元件与所述第一感应线圈(4)连接,其特征在于，所述第二感应线圈(5)设置在所述智能卡芯片(2)的下表面；所述第一感应线圈(4)设置在所述基板(1)内并位于所述第二感应线圈(5)的下方；所述储能元件为绕线式储能线圈（6），并分别与所述第一感应线圈(4)和所述天线(3)并联连接；所述储能线圈（6）由两根相互靠近的绕线按平行或接近平行的轨迹绕制而成，所述两根绕线的其中一端与所述第一感应线圈(4)和所述天线(3)连接，所述两根绕线的另一端为隔离断开状态。