[发明专利]激光加工方法

摘要

本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准焦点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（5）上照射脉冲激光（L），通过使聚光点（P）沿着切割预定线（5）移动，沿着切割预定线（5）在加工对象物（1）的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线（5）分割加工对象物（1），能够用比较小的力切割加工对象物（1），由于在激光（L）的照射过程中，在加工对象物（1）的表面（3）上几乎不吸收脉冲激光（L），因此即使形成改质区也不会熔融表面（3）。

主权项

一种激光加工装置，其特征在于：该激光加工装置是在光透射性材料的内部沿着切割图形形成裂纹点的装置，该激光加工装置具备：放置所述光透射性材料的载置台；出射脉冲激光的激光光源；向所述光透射性材料照射光的观察用照明；摄影装置，对通过所述观察用照明的照射而得到的所述光透射性材料的表面观察像进行摄影；聚光用透镜，向放置在所述载置台上的所述光透射性材料的内部，将从所述激光光源出射的激光进行聚光；自动聚光单元，利用所述表面观察像以从观察用照明出射的光在所述光透射性材料的表面上聚焦的方式调整聚光点，在调整聚光点之后，将所述脉冲激光的聚光点设置在所述光透射性材料的内部；计算机单元，通过改变所述脉冲激光的重复频率和所述光透射性材料的移动速度的关系来调整裂纹点的间隔，以沿着所述切割图形形成裂纹点的方式进行控制。