[发明专利]升压器天线、无接触芯片卡模块装置和芯片装置有效
| 申请号： | 201310462218.4 | 申请日： | 2013-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN103715523A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | G.霍弗;G.霍尔维格;W.帕赫勒 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q23/00 | 分类号： | H01Q23/00;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张涛;马永利 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及升压器天线、无接触芯片卡模块装置和芯片装置。在不同的实施方式中提供了一种用于芯片装置（300）的升压器天线（304），其中该升压器天线（304）可以具有：构成具有第一相位谐振的第一谐振回路的第一电气电路(402)；和构成具有第二模谐振的第二谐振回路的第二电气电路(404);其中第一电气电路(402)和第二电气电路(404)相互耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 升压 天线 接触 芯片 模块 装置 | ||
【主权项】：
用于芯片装置、尤其是用于芯片卡（300）的升压器天线（304），其中该升压器天线（304）具有：构成具有第一相位谐振的第一谐振回路的第一电气电路(402)；和构成具有第二模谐振的第二谐振回路的第二电气电路(404);其中第一电气电路(402)和第二电气电路(404)相互耦合。
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