[发明专利]一种数码电子产品用压铸铝合金有效
| 申请号： | 201310456567.5 | 申请日： | 2013-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN103526088A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 季吉清 | 申请（专利权）人： | 苏州利达铸造有限公司 |
| 主分类号： | C22C21/10 | 分类号： | C22C21/10;C22C1/02;B22D17/00;C25D11/08;C25D11/12 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 刘宪池 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种数码电子产品用压铸铝合金，合金的成分配比为（wt.%）：Zn4.5-4.8、Cu1.8-2.0、Mg1.6-1.8、Si2.2-2.5、Zr0.05-0.1、Ni0.4-0.6、Ti0.5-1，余量为铝和不可避免的杂质，具体是首先通过简单的合金元素以及适量的配比，得到了具有优异压铸和阳极氧化性能的铝合金，同时采取了合适的原料和熔炼工艺，保证了合金的性能，在压铸后选择了最优的阳极氧化处理工艺和参数以获得性能优异的数码电子产品用压铸铝合金。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数码 电子产品 压铸 铝合金 | ||
【主权项】：
一种数码电子产品用压铸铝合金，其特征在于：合金具有如下的化学组成，合金的成分配比为（wt.%）：Zn4.5‑4.8、Cu1.8‑2.0、Mg1.6‑1.8、Si2.2‑2.5、Zr0.05‑0.1、Ni0.4‑0.6、Ti0.5‑1，余量为铝和不可避免的杂质。
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