[发明专利]一种微晶砖磨块及其生产方法有效
| 申请号： | 201310452243.4 | 申请日： | 2013-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103537995A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 李小松;林江程;赵扬;袁必勇 | 申请（专利权）人： | 泉州众志新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B24D3/28 | 分类号： | B24D3/28;B24D7/18;B24D18/00 |
| 代理公司： | 泉州市文华专利代理有限公司 35205 | 代理人： | 戴中生 |
| 地址： | 362000 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提出一种微晶砖磨块，由金刚石颗粒与胎体结合剂均匀混合经热压成型；胎体结合剂主要由合成树脂、脲醛树脂、碳化硅、白刚玉、填料按照40-60wt%：12-17wt%：2-9wt%：2-8wt%：15-30wt%均匀混合制得。采用上述技术方案后，本发明的微晶砖磨块，突破传统微晶砖磨块的组成形式，用主要由合成树脂、脲醛树脂、碳化硅、白刚玉、填料按照40-60wt%：12-17wt%：2-9wt%：2-8wt%：15-30wt%均匀混合制得当制得的胎体结合剂与金刚石颗粒热压成型后，耐磨性能和机械强度均显著提高，与现有技术相比，本发明的微晶砖磨块，其使用寿命大大延长，磨削连续性强，效率显著提高，实用性强；本发明还提出一种生产上述微晶砖磨块的方法，步骤简洁高效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微晶砖磨块 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种微晶砖磨块，由金刚石颗粒与胎体结合剂均匀混合经热压成型，得到磨块本体；其特征在于：所述胎体结合剂主要由合成树脂、脲醛树脂、碳化硅、白刚玉、填料按照40‑60wt%：12‑17wt%：2‑9wt%：2‑8wt%：15‑30wt%均匀混合制得。
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