[发明专利]一种用于温度传感器中的防水性包封料有效

专利信息
申请号: 201310451696.5 申请日: 2013-09-26
公开(公告)号: CN104513455B 公开(公告)日: 2017-01-11
发明(设计)人: 周仁勇 申请(专利权)人: 常州市迪波电子材料有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L63/04;C08L63/10;C08K3/36;C08K5/1515;C08G59/50;C09K3/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213000 江苏省常州市天宁区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用于温度传感器中的防水性包封料,包括包封主剂、包封稀释剂和包封固化剂,其中,所述包封主剂由如下重量份数的原料组成:酚醛改性环氧树10‑20份,双酚A环氧树脂50‑60份,丁二烯改性环氧树脂10‑15份,气相白炭黑1‑5份;所述包封稀释剂由如下重量份数的原料组成:双酚A环氧树脂70份,丁基缩水甘油醚25份,偶联剂1‑5份;所述包封固化剂由如下重量份数的原料组成:改性芳香胺40份,改性脂肪胺50份,三乙胺5份,炭黑1‑5份。本发明的优点在于:吸水率极低;使用时间长,毒性较小;对温度传感器的防水性很好。
搜索关键词: 一种 用于 温度传感器 中的 水性 包封料
【主权项】:
一种用于温度传感器中的防水性包封料,包括包封主剂、包封稀释剂和包封固化剂,其特征在于,所述包封主剂由如下重量份数的原料组成:酚醛改性环氧树脂10‑20份,双酚A环氧树脂50‑60份,丁二烯改性环氧树脂10‑15份,气相白炭黑1‑5份;所述包封稀释剂由如下重量份数的原料组成:双酚A环氧树脂70份,丁基缩水甘油醚25份,偶联剂1‑5份;所述包封固化剂由如下重量份数的原料组成:改性芳香胺40份,改性脂肪胺50份,三乙胺5份,炭黑1‑5份。
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