[发明专利]一种用于温度传感器中的防水性包封料有效
申请号: | 201310451696.5 | 申请日: | 2013-09-26 |
公开(公告)号: | CN104513455B | 公开(公告)日: | 2017-01-11 |
发明(设计)人: | 周仁勇 | 申请(专利权)人: | 常州市迪波电子材料有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L63/04;C08L63/10;C08K3/36;C08K5/1515;C08G59/50;C09K3/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江苏省常州市天宁区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种用于温度传感器中的防水性包封料,包括包封主剂、包封稀释剂和包封固化剂,其中,所述包封主剂由如下重量份数的原料组成:酚醛改性环氧树10‑20份,双酚A环氧树脂50‑60份,丁二烯改性环氧树脂10‑15份,气相白炭黑1‑5份;所述包封稀释剂由如下重量份数的原料组成:双酚A环氧树脂70份,丁基缩水甘油醚25份,偶联剂1‑5份;所述包封固化剂由如下重量份数的原料组成:改性芳香胺40份,改性脂肪胺50份,三乙胺5份,炭黑1‑5份。本发明的优点在于:吸水率极低;使用时间长,毒性较小;对温度传感器的防水性很好。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 温度传感器 中的 水性 包封料 | ||
【主权项】:
一种用于温度传感器中的防水性包封料,包括包封主剂、包封稀释剂和包封固化剂,其特征在于,所述包封主剂由如下重量份数的原料组成:酚醛改性环氧树脂10‑20份,双酚A环氧树脂50‑60份,丁二烯改性环氧树脂10‑15份,气相白炭黑1‑5份;所述包封稀释剂由如下重量份数的原料组成:双酚A环氧树脂70份,丁基缩水甘油醚25份,偶联剂1‑5份;所述包封固化剂由如下重量份数的原料组成:改性芳香胺40份,改性脂肪胺50份,三乙胺5份,炭黑1‑5份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州市迪波电子材料有限公司,未经常州市迪波电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310451696.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。