[发明专利]电容式油位传感器灌封方法无效
| 申请号： | 201310450862.X | 申请日： | 2013-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN103471681A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 谢功贤;魏鹏旨;董安 | 申请（专利权）人： | 湖南宇航科技有限公司 |
| 主分类号： | G01F23/26 | 分类号： | G01F23/26 |
| 代理公司： | 长沙星耀专利事务所 43205 | 代理人： | 姜芳蕊;宁星耀 |
| 地址： | 410014 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 电容式油位传感器灌封方法，包括如下步骤：电容式油位传感器电子舱内设置一电路板安装腔；将电路板放入电路板安装腔内；感应原始电容数据的铜棒与电路板之间用第一高温导线进行锡焊连接；电路板与电容式油位传感器电子舱之间用第二高温导线进行锡焊连接；电路板与两引出线之间亦进行锡焊连接；在电路板安装腔内灌入硅橡胶，直至恰好将电路板全部淹没；完成第一次灌胶。待硅橡胶完全凝固后，在电容式油位传感器电子舱的电路板安装腔内灌满环氧树脂胶，即电路板安装腔内未被硅橡胶充填的空间灌满环氧树脂胶，直至环氧树脂胶固化；完成第二次灌胶。使用本发明，连接部位断开的可能性降低，缓冲作用和抗振性能好，整体性强，防水性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 式油位 传感器 方法 | ||
【主权项】：
电容式油位传感器灌封方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）电容式油位传感器电子舱内设置一电路板安装腔；（2）将载有信号采集与调理电路的电路板放入电路板安装腔内；（3）感应原始电容数据的铜棒与电路板之间用第一高温导线进行锡焊连接；电路板与电容式油位传感器电子舱之间用第二高温导线进行锡焊连接；电路板与电容式油位传感器的两引出线之间亦进行锡焊连接；（4）在电路板安装腔内灌入硅橡胶，直至恰好将电路板全部淹没，使得电路板以及电路板与第一高温导线之间的连接部位、第一高温导线与铜棒的连接部位、第二高温导线与电容式油位传感器电子舱的连接部位、电路板与第二高温导线之间的连接部位、电路板与两引出线之间的连接部位均被硅橡胶固化在电路板安装腔内；通过以上步骤完成电容式油位传感器的第一次灌胶。
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