[发明专利]一种水胶制程快速除泡流平工艺有效

专利信息
申请号: 201310446738.6 申请日: 2013-09-26
公开(公告)号: CN103522727A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 吴国峰 申请(专利权)人: 无锡宇宁光电科技有限公司
主分类号: B32B37/12 分类号: B32B37/12;G06F3/044
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 214174 江苏省无锡市惠*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种水胶制程快速除泡流平工艺,其包括如下步骤:A、根据电容屏大小,选择相应粘度的胶水,采用水胶机点胶。B、将点完胶后的产品放入除泡机进行加压加温除泡流平。C、对流平完成后的产品进行预固化,并清洁预固化后产品四周的溢胶。D、采用紫外光固化炉将预固化后的产品进行全固化。本发明通过加压加温的方式实现除泡流平,提升了水胶制程工艺良率,降低了水胶工艺对人员、设备、胶水的性能要求,从而降低了生产成本,促进了水胶贴合工艺的快速发展。
搜索关键词: 一种 水胶 快速 泡流平 工艺
【主权项】:
一种水胶制程快速除泡流平工艺,其特征在于,包括如下步骤:A、根据电容屏大小,选择相应粘度的胶水,采用水胶机点胶;B、将点完胶后的产品放入除泡机进行加压加温除泡流平;C、对流平完成后的产品进行预固化,并清洁预固化后产品四周的溢胶;D、采用紫外光固化炉将预固化后的产品进行全固化。
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