[发明专利]一种水胶制程快速除泡流平工艺有效
| 申请号： | 201310446738.6 | 申请日： | 2013-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN103522727A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 吴国峰 | 申请（专利权）人： | 无锡宇宁光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/12 | 分类号： | B32B37/12;G06F3/044 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 214174 江苏省无锡市惠*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 水胶 快速 泡流平 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种水胶制程快速除泡流平工艺，其特征在于，包括如下步骤：
A、根据电容屏大小，选择相应粘度的胶水，采用水胶机点胶；
B、将点完胶后的产品放入除泡机进行加压加温除泡流平；
C、对流平完成后的产品进行预固化，并清洁预固化后产品四周的溢胶；
D、采用紫外光固化炉将预固化后的产品进行全固化。
2.根据权利要求1所述的水胶制程快速除泡流平工艺，其特征在于，所述步骤A中根据电容屏大小，选择相应粘度的胶水，具体包括：
当电容屏大于5寸时，选用粘度在2500-3000之间的液态光学胶，当电容屏小于5寸时，选用粘度在1000-1400之间的液态光学胶。
3.根据权利要求1所述的水胶制程快速除泡流平工艺，其特征在于，所述步骤A中点胶图形采用双Y图形。
4.根据权利要求1至3之一所述的水胶制程快速除泡流平工艺，其特征在于，所述步骤B中除泡机进行加压加温除泡流平，具体包括：
除泡机采用加压加温设备，根据胶水的粘度特性、点胶图形及点胶量，选择相应的温度和压力，对点完胶后的产品进行除泡流平。
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