[发明专利]焊接用装置、电弧焊接系统以及电弧焊接方法有效

专利信息
申请号: 201310444594.0 申请日: 2013-09-23
公开(公告)号: CN103658950A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 刘忠杰;中俣利昭 申请(专利权)人: 株式会社大亨
主分类号: B23K10/02 分类号: B23K10/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王亚爱
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种焊接用装置、电弧焊接系统以及电弧焊接方法,能够容易地进行用于防止焊接喷嘴熔融的应对。该焊接用装置是用于使用包括电极(121)以及包围电极(121)的焊接喷嘴(122)在内的焊炬(12)、流动对焊接喷嘴(122)进行冷却的致冷剂(Rf)的致冷剂流路(7)、和使致冷剂(Rf)在致冷剂流路(7)内循环的致冷剂循环装置(6)、的电弧焊接方法的焊接用装置,该焊接用装置具备基于致冷剂流路(7)内的致冷剂(Rf)的温度来生成喷嘴温度上升注意信号(Sar)的注意信号生成电路(44)。根据这种构成,能够容易地进行用于防止焊接喷嘴(122)熔融的应对。
搜索关键词: 焊接 装置 电弧焊接 系统 以及 方法
【主权项】:
一种用于电弧焊接方法的焊接用装置,在所述电弧焊接方法中使用包围电极的焊接喷嘴、流动对所述焊接喷嘴进行冷却的致冷剂的致冷剂流路、和使致冷剂在所述致冷剂流路内循环的致冷剂循环装置,所述焊接用装置具备注意信号生成电路,该注意信号生成电路基于所述致冷剂流路内的致冷剂的温度来生成喷嘴温度上升注意信号。
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