[发明专利]一种用于芯片和线路板热沉的电镀金液及使用方法

摘要

本发明提供了一种用于制造可供芯片焊接及散热的铜质热沉电镀金液配方。所述电镀金液配方组成如下：氯金酸25g/L,亚硫酸钠160g/L,柠檬酸钾94g/L，氯化钾100g/L,EDTA-2Na40g/L，磷酸氢二钾35g/L，甘油2ml/L,1,4丁二醇 0.1g/L，阳极纯金,其余是水。首先在铜块表面电镀3-5um的镍层，以防止铜与金互扩散，然后在镍表面电镀金，阳极为存金条或金丝，在PH值约为9，温度为45℃，电流密度0.18A/dm2下电镀金120-150S。采用本电镀液配方电镀出的热沉具有镀层表面均匀、光滑、结合力好、无起泡、无脱落等优点，能够完全满足芯片焊接和散热的热沉表面电镀金处理要求。

主权项

一种用于芯片和线路板热沉的电镀金液，其特征在于：所述电镀金液配方组成如下：    氯金酸                      25g/L，    亚硫酸钠                    160 g/L，    柠檬酸钾                    94 g/L，    氯化钾                      100 g/L，    EDTA‑2Na                  40 g/L，        磷酸氢二钾                  35 g/L，   甘油                        2ml /L，    1,4丁二醇                   0.1 g/L，    阳极                         纯金    其余是水。