[发明专利]密封壳体组件内套磁铁薄壁筒体的焊接方法

摘要

本发明提出了一种密封壳体组件内套磁铁薄壁筒体的焊接方法，利用本发明方法可以显著提高铝合金薄壁密封壳体组件焊接效率，且质量稳定、接头光亮、熔化均匀，可形成连续致密焊道。本发明通过下述技术方案予以实现：用夹具将内外壳焊缝对接处紧密贴合在一起，对装配组件圆周接缝处实施环行焊缝脉冲电子束定位点焊；利用电子束偏转角度补偿电子束受洛伦兹力发生的偏转距离；以脉冲电子束前陡后缓脉冲波形，控制电子束热输入总量，利用束流上升下降时所产生的热量进行焊接；在设定较小的脉冲功率和蒸汽压力减小的情况下，延长3～5s脉冲后沿，缓慢下降，再将电子束焦点位置调节到工件表面以下0.5mm以内，将待焊接头部位表面熔化焊接成一体，形成连续焊道。

主权项

一种密封壳体组件内套磁铁薄壁筒体的焊接方法，其特征在于包括如下步骤：(a)首先用夹具将内外壳焊缝对接处紧密贴合在一起，在电子束焊机上对装配组件圆周接缝处实施若干点脉冲电子束定位点焊，焊点沿环行焊缝均布；(b)利用电子束偏转角度补偿电子束受磁场洛伦兹力发生的偏转距离；(c)在加速电压为50～60kV，束流为8～10mA，聚焦电流700～800mA工艺参数中取任意一具体数值，设定脉冲电子束焊接程序：以脉冲电子束流上升为2～3s、下降时间为3～5s的前陡后缓脉冲波形，控制电子束热输入总量，使束流按照脉冲波形前陡后缓的斜率快速上升到峰值后，降低1～2mA焊接束流，加大10～20mA聚焦电流，减小5～10°电子束汇聚角，增大电子束的活性区域，分散电子束流功率密度，利用束流上升下降时所产生的热量进行焊接；然后在设定较小的脉冲功率和蒸汽压力减小的情况下，延长3～5s脉冲后沿，缓慢下降，排除熔池内的非溶解气体，以使已熔金属填满在脉冲起始阶段内形成的凹坑；再将电子束焦点位置调节到工件表面以下0.5mm以内，将待焊接头部位表面熔化焊接成一体，形成连续致密的焊道。