[发明专利]包覆有硅胶的外壳及使用该外壳的电子装置有效
申请号: | 201310431748.2 | 申请日: | 2013-09-22 |
公开(公告)号: | CN104470297B | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
发明(设计)人: | 马宏俊;李翰明;严海鹏 | 申请(专利权)人: | 富钰精密组件(昆山)有限公司 |
主分类号: | H05K5/04 | 分类号: | H05K5/04 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 袁海江;汪飞亚 |
地址: | 215316 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种外壳,其包括一镁合金本体、一粘接层及一硅胶层。所述粘接层粘接在所述镁合金本体的外表面和所述硅胶层之间。所述粘接层包括重量百分比为12‑30%的硅烷偶联剂。通过在该镁合金本体上贴附一层硅胶层,有效提高该外壳的柔和度,从而改善手感。另外,根据该镁合金本体的极易氧化的特性对该粘接层的组分进行特别设计,有效的提高了该镁合金本体和该硅胶层之间的粘附强度。本发明还提供一种使用该外壳的电子装置。 | ||
搜索关键词: | 包覆有 硅胶 外壳 使用 电子 装置 | ||
【主权项】:
1.一种外壳,其包括一镁合金本体、一粘接层及一硅胶层;所述粘接层粘接在所述镁合金本体的外表面和所述硅胶层之间;所述粘接层包括重量百分比为12‑30%的硅烷偶联剂、重量百分比为26‑38%的乙醇以及4‑11%的异丙醇和18‑22%石油醚。
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