[发明专利]一种集成化微流控细胞培养芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 201310426589.7 | 申请日： | 2013-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN103667054A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 施镠佳;谭映军;董景新;王春艳;顾寅;叶雄英;聂捷琳;于建茹;李莹辉 | 申请（专利权）人： | 中国航天员科研训练中心;清华大学 |
| 主分类号： | C12M3/00 | 分类号： | C12M3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100094*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成化微流控细胞培养芯片及其制备方法。所述微流控细胞培养芯片，包括依次键合在一起的柔性聚合物主结构层、底膜和支承基底，以及温度控制组件、微泵、微阀和控制电路板等；柔性聚合物主结构层包括至少1个培养液/药液储存池、细胞培养池、废液池、微流体通道、微泵安装区等；微泵安装区内安装有微泵；支承基底上有温控组件安装卡槽；温控组件安装卡槽内安装有温度控制组件；控制电路板上布置有微阀和芯片控制电路；微阀的组装同时实现了芯片的整合。芯片制备工艺主要基于机加工和柔性聚合物模塑成型。本发明提供了一种集成化、工艺简单、流体通道内腔密闭、特别适用于空间在轨细胞学研究等特殊领域的细胞培养装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成化 微流控 细胞培养 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种集成化微流控细胞培养芯片及其制备方法，所述微流控细胞培养芯片，包括依次键合在一起的柔性聚合物主结构层、底膜和支承基底，以及温度控制组件、微泵、微阀和控制电路板等；所述柔性聚合物主结构层包括至少1个培养液/药液储存池、细胞培养池、废液池、微流体通道、微泵安装区等；所述微泵安装区内安装有所述微泵；所述支承基底上有温控组件安装卡槽；所述温控组件安装卡槽内安装有所述温度控制组件；所述控制电路板上布置有所述微阀和芯片控制电路；所述微阀的组装同时实现了芯片的整合。
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